Snapdragon 835正式亮相,支援藍牙5.0,體積縮35%,更省電35%

 高通在2017 CES正式揭曉新世代晶片Snapdragon 835(要來接替Snapdragon 820系列),Snapdragon 835是第一款高通自己設計的晶片(但市場也要推測應該是半客製化,因有可能是基於ARM Cortex-A73去做變化),採用10奈米FinFET製程,支援VR,具備可以讓手機系統執行完整Windows 10的運算的能力。 Snapdragon 835的CPU同樣使用Kryo 280架構(Snapdragon 820系列也是Kryo 280架構),但Snapdragon 835採用4+4核心,高效能的時脈為2.45 GHz(L2 = 2MB),另外較省電的核心時脈則是1.9 GHz(L2 = 1MB),體積縮小35%,功耗減少25%,進而讓手機廠設計產品時,在同樣容量的電池能有更長的電池使用時間,或是將電池容量縮小,郤可以有相同的續航力。顯示晶片部份,Adreno 540用來取代Adreno 530,支援OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0、 Vulkan API、DirectX 12,能支援這些新的技術規範,代表手機有高效能圖像運算能力以提升遊戲執行與VR/AR應用時的體驗。  Snapdragon 835在圖型演算性能增加25%,並且在4K的支援方面,總算從4K@30fps提升到4K@60fps,讓4K影片的播放流暢更上層樓。Snapdragon 835還支援Google的Daydream VR平台,而且由於圖像演算處理力提升,使用Snapdragon 835晶片的手機將可以配置更高畫素的照相鏡頭,例如3200萬畫素,或是1600萬畫素雙鏡頭。  此外,Snapdragon 835有加入多個安全管理功能,稱之為「Qualcomm Haven Security Platform」,包括指紋辨識與虹膜辨識等生物識別安全,直接透過硬體來作管理,而不是透過軟體運算。 X16 LTE數據機晶片也在Snapdragon 835亮相,下載支援Cat.16,可達1Gbps下載,上傳則是Cat. 13,可達到150Mbps。同時,Snapdragon 835也是通過官方認證可支援藍牙5.0,達到2Mbps的藍牙傳輸。 Quick Charge 4.0(快充4.0)也率先納入,比起QC 3.0,QC 4.0充電時間快了20%,效能增加30%,5分鐘就能充滿5小時電力,充電時的熱能管理和前代QC 3.0相較,QC 4.0的電池充電的溫度低了攝氏5度。QC 4.0是否向下相容QC 3.0,高通並沒有特別提出來說明,不過QC 4.0將支援Google所提出的USB-C Power Delivery,支援18W輸入/輸出。 ▼ 2016 Global GCG智慧手機消費者調查,指出當購買下一款新手機時,有61%的消費者會考慮手機是否支援快充。26%的消費者認為手機的充電速度太慢了,42%的消費者認為手機的待機時間不夠長。Snapdragon 835已進入量產,預計2017年上半年就可看到搭載這款晶片的產品(目前傳小米6會率先推出,三星Galaxy S8也會有Snapdragon 835版本)。
參考





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