Snapdragon 660下一代晶片 - Snapdragon 670傳聞將在2018年（可能上半年）推出，而且會是6系列第一款採用用10奈米製程。有趣的是，它採用的八核Kryo CPU架構會是2核+6核，較高時脈的2核用來處理需要大量運算的程序，較低時脈的6核用來處理一般工作。 要注意的是，Snapdragon 670的Kryo 360架構是第三代的核心，目前Snapdragon 835與Snapdragon 660是第二代，後兩者採用4核+4核，分別用來處理大量運算與平日工作。 新的Snapdragon 670處理器將會使用「ARM DynamIQ」技術，會應用在Cortex-A75與Cortex-A55，「ARM’s DynamIQ」可以說是「big.LITTLE」的下一代技術，具備AI（人工智慧）與ML（機器學習），讓AI與ML的演算直接在晶片裡作，而不用透過雲端進行資料傳輸。由於「ARM’s DynamIQ」能提供新的SoC設計，有別於現階段相同時脈的CPU必須放在同一個叢集，「ARM’s DynamIQ」現在可以把Cortex-A75與Cortex-A55放在同一個叢集！帶來更加靈活的運用，例如讓手機廠商設計變化出1x Cortex-A75 + 7x Cortex-A55的架構。 此外，Adreno GPU也會更新到6系列 － 目前Snapdragons晶片的GPU是5系列。 Snapdragon 670將由三星代工製造，從目前應用在Snapdragon 835與Exynos 8895的10奈米LPE封裝進展到10奈米LPP封裝。

註一：LPE是Low Power Early縮寫，LPP是Low Power Plus縮寫。

主二：14奈米的Snapdragon 660（Samsung代工生產）為八核處理器，採用了Kyro架構（4x2.2GHz + 4x1.9GHz；Snapdragon 820的架構也是如此）。Snapdragon 660的圖型晶片Adreno 512圖像處理器，支持最高2K螢幕幕解像度。

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